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【新闻】富士通通用节能空调选取飞兆智能功率模块商洛

发布时间:2020-10-18 15:10:42 阅读: 来源:吊梁厂家

<P><FONT face=Courier>&nbsp;&nbsp;<FONT size=2>&nbsp; 飞兆</FONT></FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>公司(Fairchild Semiconductor)的智能功率模块(Motion-SPM) FSBB20CH60日前被富士通</FONT><FONT face=Courier size=2>通用</FONT><FONT face=Courier size=2>(Fujitsu General)公司用于其</FONT><FONT face=Courier size=2>空调</FONT><FONT face=Courier size=2>设计中,提供良好的</FONT><FONT face=Courier size=2>电机</FONT><FONT face=Courier size=2>控制性能和系统可靠性,使设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。据介绍,这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块,可满足逆变系统设计人员对高能效的要求,同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。</FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装(44mm×26.8mm)</FONT><FONT face=Courier size=2>中集</FONT><FONT face=Courier size=2>成了3颗高压IC(HVIC)、1颗低压IC(LVIC)、6颗IGBT以及6颗快速恢复二极管(FRD)。飞兆半导体称,这个模块之所以具有高可靠性,是因为它将经过全面</FONT><FONT face=Courier size=2>测试</FONT><FONT face=Courier size=2>互相匹配的HVIC和IGBT,以及具有欠压锁定功能和短路保护功能的模块集于一体。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 富士通通用空调电子工程部经理评论说,飞兆半导体的Motion-SPM器件在他们研制高能效的空调过程中,起着重要的作用。该器件具有易于设计的特性,并配合飞兆半导体的工程支持,使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 飞兆半导体功能功率产品部(FPG)副总裁Taehoon Kim称:“飞兆半导体的集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效,同时减少电路板的空间。作为功率</FONT><FONT size=2>专家</FONT><FONT size=2>The Power Franchise,飞兆半导体是熟悉于设计和制造功率产品的专业厂商,而且了解主要应用领域中的特定设计挑战。”</FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 飞兆半导体提供广泛的功率模块系列产品,涵盖全线由50W至3kW的家电应用,并提供集成式和非集成式解决方案以满足OEM厂商的各种要求,每种特定方案均印证了飞兆半导体公认的设计、制造和封装专业技术。 <BR></FONT></P></FONT></SPAN>

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